IMAPS Germany

IMAPS Germany

Keywords IMAPS, Germany

Die diesjährige IMAPS-Konferenz findet am 11. und 12. Oktober 1999 an der TU München statt. Wir freuen uns, wenn Sie einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer zu einem der nachfolgenden Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik bzw. Mikroelektronik halten:

• Mechatronik.

• Mikrosystemtechnik.

• Intelligente Sensoren/Aktoren.

• Hybride zwischen SMD-LP und IC.

• SMD-Technologie, Bauteile.

• Verbindungstechniken, Gehäuse.

• Substrate, Materialien, Polymere.

• Design, CAE/CAD/CAM ... CIM.

• Simulation, Beherrschung von Wärmeproblemen.

• MCM-Technologie (Keramik, Silizium, Dicksicht, Dünnfilm u.a.).

• Chip on Board (COB)-Technologie.

• Herstellungsverfahren und -Geräte, Automatisierung.

• Umweltaspekte und Recycling.

• Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen.

• Anwendungen, Normung.