MicroTech 2002 Programme

Keyword: IMAPS

MicroTech 2002 will be held on Tuesday 29th and Wednesday 30th January 2002 at the Crowne Plaza (The Midland) Hotel, Manchester.

Tuesday 29 January 2002

Session 1A: Packaging and Encapsulation  –  Stanley Suite

0915 – 1025   Welcome and Exhibitor Presentations

1030 – 1100   No Flow Fluxing Underfill Encapsulants Process Characterisation  –  Jim Mulley Emerson & Cuming

1105 – 1135   No Flow Underfill Additional Reliability Data And Failure Mode  –  Peter Ongley  – Cookson SemiConductor Packaging

1135 – 1150   Coffee & Exhibition

1150 – 1220   Next Generation Fast Flow Snap Cure Underfills For Fine Pitch Flip Chip  –  L Crane Loctite

1225 – 1255   Anisotropic Conductive Materials As Underfills  –  D Lowrie HLA

Session 1B: MEMS and Special Applications  –  Lancaster Suite

1030 – 1100   European MEMS Foundry Services  – C Gahn, Bosch

1105 – 1135   Micro-system Assembly Technology for 21st Century  –  C Bailey, Greenwich University

1135 – 1150  Coffee & Exhibition

1150 – 1220   High Volume Production Of Thick Film Hybrids For Automotive Under Hood Applications  –  P Wilczek, AB Microelektronik

1225 – 1255   Characterisation Of Thick Film Resistors On Zirconia Substrates For Possible Applications  –  M Hrovat,Josef Stefan Institute

Lunch and Exhibition

1300  –  1430  –  Alexandra Suite

Session 2A: Packaging and Encapsulation  –  Stanley Suite

1430  –  1500   econdary Lead Free BGA Rework: Effect On Joint Microstructure & Intermetallic Compound Formation  – R Horsley, Celestica Ltd

1505  –  1535   Reliability Aspects Of Lead Free Soldered Components On Ceramic Substrates  –  K Williams,Kingston University

1535  –  1600   Coffee & Exhibition

1605  –  1635   A Test Methodology For Assessing Pb –  Free Solder Joint Reliability  –  C Hunt,NPL

1640  –  1710   Electronics And Nature Can Be Compatible(ENABLE)  –  Nihal Sinnadurai, Bookham Technology

Session 2B: MEMS and Special Applications  –  Lancaster Suite

1430  –  1500   Electrical Characterisation of BGA Package for RF Applications  –  A Chandreskhar,

IMEC

1505  –  1535   Chip Assembly using SBB for High Frequency GaAs Modules  –  S Stoukatch,

IMEC

1535  –  1600   Coffee & Exhibition

1605  –  1635   The Problems Associated With Making 3D Electrical Connections In Microsystems  –  D Hodgins, European Technology For Business

1640  –  1710   A Quest for the perfect Microphone Pre-Amplifier  –  M Meecham, Encoda Systems