IMAPS-UK AGM 17:30 in the Stanley Suite

Wednesday 30 January 2002

Session 3A: PACKAGING AND ENCAPSULATION  –  Stanley Suite

1000  –  1030   Investigation Into The Solderability of Sn/Ag/Cu Pb  –  Free Solder Paste Used for Flip Chip Geometry –  G Jackson, Salford University

1035  –  1105   Combined Experimental and Computational Modelling Approach To The Investigation of Solder Joint Formation in Fine Pitch Flip Chip Assemblies  –  M Hendriksen, Celestica Limited

1105  –  1130   Coffee & Exhibition

1130  –  1200   Phase Change Materials for Thermal Management  –  T De'Ath, HLA

1205  –  1235   UV-LIGA Based Stencils  – R Kay, Heriot Watt University

Session 3B: MEMS and Special Applications  –  Lancaster Suite

1000  –  1030   High K Low Loss Dielectrics Co-Fireable with LTCC  –  Q Reynolds, Heraeus Materials Limited

1035  –  1105   Integrated Capacitors on LTCC  – J Mueller, Microsystems Engineering

1105  –  1130   Coffee & Exhibition

1130  –  1200   Europractice EASIT  – University of Bordeaux

1205  –  1235   Electromagnetically Compatible Microelectronics Packaging (EMCEM)  –  FN Sinnadurai, Bookham Technology

1235  –  1345   Lunch & Exhibition  – Alexandra Suite

Session 4: Market Watch  –  Stanley Suite

1400  –  1600   MARKET WATCH SESSION  – Panel Discussion with Key Industrialists from UK and Europe

Introductory Paper  –  Packaging Roadmaps for MEMS &Microsystems Technology  –  M Wilkinson, Technology For Industry